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疲労強度に及ぼす要因として、材料中の微小欠陥や非金属介在物は以前から研究の対象として注目されてきました。昨今、微小欠陥や非金属介在物が与える影響を定量的に評価するため、試験片に人工的に微小欠陥を導入する試験手法が注目されています。
当社では、技術的に困難と言われる微細な電気エネルギーによる低ピーク電流値からの微小パルス制御を実現し、半円スリットの微小欠陥加工技術を確立しました。
以下に、試験片に導入可能な形状の一例を示します。